金惠威

單組份室溫固化有機硅粘接密封材料:白色不流淌流體，流平性能好，不會滲入細小縫隙，密封強度高;膠料固化后呈彈性體，具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能;耐高低溫，在-60~200C長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐者化;具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能;完全符合歐盟rohs指令要求

單組份室溫固化有機硅密封材料;透明半流淌流體，流平性能好，密封強度高;膠料固化后呈彈性體，具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能;耐高低溫，在-60~200°C 長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化;具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能;完全符合歐盟rohs指令要求

單組份室溫固化有機硅粘接密封材料;白色不流淌流體，流平性能好，不會滲入細小縫隙，密封強度高;膠料固化后呈彈性體，具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能;耐高低溫，在-60~ 200°C長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化;具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能;完全符合歐盟rohs指令要求。

本產品為加成型硅橡膠，由雙組份組成室溫或加溫硫化，產品流動性好，可作深層固化，固化過程收縮極小。固化物導熱性好。固化物耐臭氧和紫外線，具良好的耐候性和耐老化性能。阻燃性達到了ULV-0級。固化物在很寬的溫度范圍(-45 ~ 200°C)內保持橡膠彈性，電氣性能優良。用作電子器件的絕緣灌封、導熱灌封。